①麒麟芯片集成华为自家的基带技术，不仅仅包括4G网络基带，还会在明年集成自家的5G网络基带技术。
②关于CPU方面，华为和美国高通都是使用ARM公司的公版架构，华为与高通都是对公版架构进行微改，集成到自家芯片之中。苹果芯片使用ARM公版指令集，但是苹果芯片没有自己的基带，只能外挂基频芯片，额外增加耗能。
③关于GPU，华为目前使用ARM的的Mail系列GPU。
⑤关于NPU，神经元方面，华为麒麟980以及未来麒麟990使用的是自家研制的NPU
HUAWEI在今年10月发布了两款人工智能AI芯片，分别是升腾910和升腾310，其中910是目前全球范围内计算密度最大的人工智能AI芯片，是AMD产品的两倍。
⑥关于ISP，总线程方面，都是华为自己开发设计。
在制程工艺方面，华为，高通，苹果都是使用台积电的工艺进行代工。
如果说华为不算自己的芯片，那么苹果与高通也不是自己的。因为它们也需要外力进行参与。
但综合上述，三家公司都是自己研发芯片。但都离不开ARM公版指令集或者架构，以及台积电制程工艺。
